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中國電鍍網資訊:無鉛化表麵貼裝大勢所趨

 

  隨著人們環保意識的日益增強,業界對鉛的使用限製越來越多。盡管電子行業所用的鉛占不到世界鉛使用量的1%,但由於該行業所廢棄的焊接件占廢棄鉛元素比例的迅速增加,因此表麵貼裝行業的無鉛化已成為一個亟待解決的課題。

  元器件的無鉛電鍍是貼裝行業實現無鉛化的首要條件,也是貼裝企業對元器件供應商的迫切要求。由於無鉛電鍍和含鉛電鍍的工藝基本是一樣的,故電鍍的無鉛化難度相要比貼裝無鉛化簡單一些,選擇合適的替代合金,就可以使鍍層質量和使用性能能夠滿足焊接要求。在鍍層質量方麵不產生晶須、表麵光澤好、與鎳層結合牢固;在使用性能方麵具有良好的濕潤性、焊料接合強度、回流焊後的氣孔、抗老化性能等。

  大量實驗表明,當采用傳統的鉛錫焊料時,新鍍層的使用性能與Pb-Sn鍍層不相上下;但當改用無鉛焊料時,必須將回流焊溫度提高到260℃才能達到Pb-Sn焊料在235℃回流焊時的潤濕及接合強度。貼裝無鉛化主要在於無鉛焊料的選擇及焊接工藝的調整,其中尤以無鉛焊料的選擇最為關鍵。選擇無鉛焊料的原則是:熔點盡可能低、接合強度高、化學穩定性好。

  事實上,由於各國和地區的嚴格立法及表麵貼裝行業對環境保護的重視,按歐盟要求的時間表實現大部分元件與焊接過程的無鉛化是完全有可能的。但要徹底實現無鉛化,難度仍然很大,因為無鉛焊接的溫度在260℃以上,這對元器件和麵積較小的PCB而言,是可以接受的;而對麵積較大的PCB,將有可能引起變形和翹曲等問題。要從根本上解決這一問題,必須改變PCB材料,但這絕非一朝一夕可以完成,因此,整個行業還將不斷麵臨更多的變數,SMT也將順應這個趨勢而不斷推陳出新,滿足EMS的各種需求。

  整個行業近幾年流行“無鉛”,在Nepcon/EMTSouthChina展會上得到了業內廣泛的關注。SMT技委會係長富士康科技集團的薛廣輝在參加了上屆會議後作出如下評價:“我們本身就從事電腦及通訊產品的製造,對SMT一塊的需求非常大,Nepcon/EMTSouthChina提供了很好的一個專業交流平台,在會上可以看到製造、檢測、裝配等一係列的設備,可以做很具體的比較。而且技術也非常先進,無鉛的概念也是這次展覽的主題,參觀效果很好。”

  信佳電子(深圳)有限公司生產工程部主管王官龍說:“Nepcon/EMTSouthChina的規模非常大,會上展出的都是業內最新的電子生產設備,展商的質量也是最頂尖的。無鉛產品是近期電子製造業最流行的主題,在這次展會上看到非常多的無鉛方麵的產品及設備,很有收獲。”

  Nepcon/EMTSouthChina作為專門麵向電子製造行業專業人士的盛會,參觀者可以在展會上找到所需的技術和產品,用於質量控製、研究、設計和生產線的開發,從而提高製造技術和實現新的成本有效的係統。為整個產業鏈提供從元器件、測試測量到轉包服務的“一站式”解決方案,也將為行業觀眾提供尋找新的供應商、收集市場信息和學習最新技術的交流平台,有力推動整個電子製造業的創新和發展。

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